招標動(dòng)態(tài)
HUBEI PROVINCIAL COMPLETE TEDERING CORPORATION LTD
Meet laws and regulations to meet customer needs,National tendering agency integrity unit
中標信息
項目名稱(chēng): | ??化合物半導體孵化加速及制造基地初步設計項目 |
標段: | ??1 |
中標單位: | ??中南建筑設計院股份有限公司,信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司 |
中標價(jià)格: | ??1015 |
價(jià)格幣種: | ??人民幣 |
價(jià)格單位: | ??萬(wàn)元 |
發(fā)布時(shí)間: | ??2023-11-06 15:27:32 |
公示內容
建設單位(招標人): | 武漢左嶺新城開(kāi)發(fā)投資有限公司 | 經(jīng)辦人: | 吳昊 | 聯(lián)系電話(huà): | 15072356798 |
招標代理機構: | 湖北省成套招標股份有限公司(招標三部) | 經(jīng)辦人: | 宋佳 | 聯(lián)系電話(huà): | 17798348006 |
招標項目名稱(chēng): | 化合物半導體孵化加速及制造基地初步設計項目 | 招標編號: | 202309281223060104 | 標段號: | 1 |
建設規模: | 項目規劃用地面積75840.50 平方米,總建筑面積約14.5 萬(wàn)方,包含4棟生產(chǎn)廠(chǎng)房、4 棟試驗廠(chǎng)房和 1 棟綜合服務(wù)樓。 | ||||
招標范圍: | 化合物半導體孵化加速及制造基地項目初步設計。 | ||||
招標內容: | 設計招標 | ||||
房屋建筑工程面積: | 結構層次: | ||||
地上: | 地下: | ||||
備注(注明單體工程名稱(chēng)、棟號): | |||||
招標方式: | 公開(kāi)招標 | 招標類(lèi)別: | 工程服務(wù)招標 | ||
開(kāi)標時(shí)間: | 2023-10-31 09:30 | 開(kāi)標地點(diǎn): | 武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區建設工程交易中心(光谷公共服務(wù)中心1號樓3樓3021開(kāi)標室) | ||
評標時(shí)間: | 2023-10-31 10:00 | 評標地點(diǎn): | 武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區建設工程交易中心(光谷公共服務(wù)中心1號樓3樓3036評標室) | ||
備注: | 履約期限:40日歷天,方案批復后40天提交初步設計成果 | ||||
中標單位: | 中南建筑設計院股份有限公司,信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司 | ||||
中標價(jià)(萬(wàn)元): | 1015 | 質(zhì)量標準: | 合格 | 中標工期(日歷天): | 40 |
安全防護、文明施工及環(huán)境保護費(萬(wàn)元): | 安全生產(chǎn)管理標準: | / | |||
深基坑支護費(萬(wàn)元): | 文明施工管理標準: | / | |||
建筑師/總監/負責人: | 郭兆君 | 身份證號: | **************4626 | ||
招投標監督機構: | 東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區建設工程招投標辦公室 |
鄂公網(wǎng)安備 42010602003424號